1、能夠自動化磨片，對磨片過程和樣本研磨厚度進行數(shù)字化設定和自動測量控制。
2、可以修飾樣本包埋塊，為薄片切割做準備。
3、可以對薄切片進行拋光。達到染色或多種顯微分析的要求。
主要技術指標
1、磨片最小厚度：5μm；
2、磨片最大尺寸：100×50mm；
3、磨片平臺：變速磨盤；
4、樣本固定方式：載玻片真空吸附
5、轉速：10-200min-1
6、磨盤直徑：300mm；
7、磨片控制方式：電子自動控制；
8、磨拋介質:磨砂紙、拋光紙；
9、磨拋紙直徑：270-300mm
10、冷卻方式：水冷卻。
11、設備尺寸：800×800mm×600mm；
12、設備重量：90kg
13、電源：220V/50Hz/0.15KW/1.0A
顯著特點
1、非常適合研磨醫(yī)學硬組織切片。
2、尤其專用于研磨帶有嵌入物（金屬、陶瓷、塑料、礦物質等）的醫(yī)學組織切片。
3、極高的平整度和精確度。
4、厚度可設定，磨片力可調節(jié)，自動化磨片進程，數(shù)字顯示。
5、安全性好，無噪音。
附件展示：
上圖依次為：1,AW110磨片自動測量控制器 2,磨拋介質 3,測厚千分尺 4,平整度檢驗尺
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